Logo
Nevíte si rady? Zavolejte.
(Po-Pá, 9-16 hod.)
0 ks
za 0 Kč
Nákupní košík je prázdný
Potřebujete poradit? Neváhejte nás kontaktovat.
Zánovní a použitá Apple zařízení

Vše skladem a připraveno k odeslání!

Ticketportal u nás na prodejně. Zaplatíš a vyzvedneš.

 

  

a mnoho další zábavy a sportu...

  1. Úvod
  2. Příslušenství
  3. Nářadí a nástroje
  4. Pájení
  5. Pájecí šablona Bumblebee QS507 Qualcomm CPU – Snapdragon 7Gen1 / 680 / 775G / 778G (Qianli)

Pájecí šablona Bumblebee QS507 Qualcomm CPU – Snapdragon 7Gen1 / 680 / 775G / 778G (Qianli)

Pájecí šablona Bumblebee QS507 Qualcomm CPU – Snapdragon 7Gen1 / 680 / 775G / 778G (Qianli)

Pájecí šablona Bumblebee QS507 od Qianli slouží k přesnému reballingu Qualcomm CPU řady Snapdragon 7Gen1, 680, 775G a 778G (SM7450, 6225, 7350, 7315, 7325). Umožňuje přesné umístění pájecích kuliček při opravách desek. celý popis
Dostupnost
Není skladem
Nejsme plátci DPH
Číslo produktu:TL0310
EAN kód:8597593191472
Výrobce:Qianli
Kompletní specifikace
Pájecí šablona Bumblebee QS507 od Qianli slouží k přesnému reballingu Qualcomm CPU řady Snapdragon 7Gen1, 680, 775G a 778G (SM7450, 6225, 7350, 7315, 7325). Umožňuje přesné umístění pájecích kuliček při opravách desek.
Nepropásněte novinky, akce a slevy!
Můžete se kdykoli odhlásit. Zasíláme jednou za 14 dní.
Mobily a IT
Kde nás najdete

Partyzánská 42, Bruntál 79201

naproti hlavního vchodu do divadla

 

 

Kontakty
Světmobilů
Zákaznická podpora Světmobilů
(Po-Pá, 9-16 hod.)
Vytvořeno na Eshop-rychle.czEshop-rychle.cz