Novinky
Zobrazit všechny novinky
Ticketportal u nás na prodejně. Zaplatíš a vyzvedneš.
- Úvod
- Příslušenství
- Nářadí a nástroje
- Pájení
- BGA šablona Qianli Bumblebee (QS165) Samsung S21 / S21+ / S21 Ultra / Z Flip 3 / Z Fold 3 – Exynos 2100 / Snapdragon 888
BGA šablona Qianli Bumblebee (QS165) Samsung S21 / S21+ / S21 Ultra / Z Flip 3 / Z Fold 3 – Exynos 2100 / Snapdragon 888
- Kompletní specifikace
- Hodnocení 0
- Komentáře 0
- BGA šablona Qianli Bumblebee (QS165) Samsung S21 / S21+ / S21 Ultra / Z Flip 3 / Z Fold 3 – Exynos 2100 / Snapdragon 888Není skladem125 Kč
Kompletní specifikace
BGA šablona Qianli Bumblebee (QS165) pro Samsung S21 / S21+ / S21 Ultra (G998U / G996U), Z Flip 3, Z Fold 3 a W22 s čipy Exynos 2100 a Snapdragon 888 (SM8350). Čtvercové otvory se zaoblenými rohy pro přesný reballing CPU.
Zboží zařazeno v kategoriích
