Novinky
Zobrazit všechny novinky- Úvod
- Příslušenství
- Nářadí a nástroje
- Pájení
- BGA šablona Bumblebee QS64 Kirin Hi Series pro IF / WiFi / audio čip (Qianli)
BGA šablona Bumblebee QS64 Kirin Hi Series pro IF / WiFi / audio čip (Qianli)
- Kompletní specifikace
- Hodnocení 0
- Komentáře 0
- BGA šablona Bumblebee QS64 Kirin Hi Series pro IF / WiFi / audio čip (Qianli)Skladem134 Kč
Kompletní specifikace
BGA stencil Qianli Bumblebee (QS64) Kirin Hi Series určený pro IF, WiFi a audio čip. Čtvercové otvory se zaoblenými rohy zajišťují přesné nanesení pájecí pasty. Odolná konstrukce vydrží dlouhodobé používání v servisu.
Zboží zařazeno v kategoriích






